Palma Ceia结束B轮融资，致力于加速发展物联网连通性
将在华建立分公司提供开发支持
加利福尼亚，山景城，2018年2月XX日—Palma Ceia SemiDesign (PCS)是一家无晶圆半导体公司，提供无线芯片、模块、系统和IP，并为物联网（IoT）新兴的机器对机器（M2M）WiFi和蜂窝标准提供支持。该公司于今日宣布完成B轮融资。该轮的领投公司是总部位于澳大利亚阿德莱德的Inspiration China Pty的美国子公司基金——Global Connective LP。Inspiration China在中国的无线及工业领域有丰富的经验，这也是Palma Ceia的重要市场。
“Inspiration China的投资可以加速Palma Ceia从模拟/射频IP公司到物联网连通解决方案提供商的转型，” Palma Ceia联合创始人兼首席执行官Roy E. Jewell说道。“Palma Ceia将在为系统级芯片设计商提供领先无线IP的优良基础上扩展，为物联网模块制造商提供芯片。我们期待与Global Connective的团队携手扩大市场版图。”
Palma Ceia还宣布正在中国天津建立全资子公司。该子公司将助力Palma Ceia加速拓展中国市场，并在天津和上海建立IC和软件设计以及物联网应用支持团队。
“2010年中国第十二个五年计划（2011-2015）将物联网确定为‘新兴战略行业’，中国政府重视物联网的采用，并将其部署为‘中国制造2025’倡议的一部分。我的团队认为，由PCS开发的先进连通性解决方案对这项工作至关重要，”Inspiration China创始人兼首席执行官Kun Qiu说道。“我们已经开始与PCS密切合作，共同在中国建立战略工业和政府合作伙伴关系。”
服务物联网市场
Palma Ceia现在提供混合信号系统级芯片模拟与射频IP。其解决方案因低功率和高性能设计而有别于竞争对手。目标物联网市场包括：
智慧城市
智能家居
智能工厂
医疗保健
可穿戴设备
交通运输
农业
关于Palma Ceia SemiDesign
Palma Ceia SemiDesign公司为下一代WiFi及移动应用提供通信IP和芯片。PCS专注于新兴WiFi和LTE标准，支持用于宽带、无线、医疗和汽车应用的高性能设备设计。Palma Ceia解决方案的独特优势是低功率、高性能设计，以及易于集成。Palma Ceia总部位于加利福尼亚州山景城，在德克萨斯州麦金尼设有设计公司，在中国、以色列、日本、韩国和台湾地区开展销售和支持活动。更多关于公司的信息，请访问pcsemi.wpengine.com。
网址：www.PCSemi.com
Twitter：www.twitter.com/Palma_Ceia
领英：www.linkedin.com/company/palma-ceia-semidesign-inc-/
Facebook：www.facebook.com/PalmaCeiaSemiDesign/
Palma Ceia SemiDesign和Palma Ceia SemiDesign标识为Palma Ceia SemiDesign, Inc.的商标，受美国和其它司法管辖区商标法保护。所有其它产品和公司名称均为相应公司的商标或注册商标。
联系方式：
Palma Ceia SemiDesign新闻办公室
press@pcsemi.com